快科技8月9日消息，毫无疑问，我国正在发力光刻机，而先进制程的7nm工艺早晚会被攻克，目前全产业链都在集体发力。
据上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”或“AMIES”）发布公告，公司昨天举办了第500台步进光刻机交付仪式，这标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。
芯上微装称，先进封装光刻机是AMIES的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。
该类产品能够满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到35%，国内市占率达到90%。
此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微与AMIES拥有良好的合作基础，盛合晶微表示愿意进一步深化与AMIES的战略合作，共同推动先进封装技术创新和产业发展。
根据资料显示，芯上微装成立于2025年02月08日，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体和新型显示等应用领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。
到底什么是步进式光刻机（由工件台、掩模台以及调焦调平系统三大部分组成）？它其实集成电路制造的高精度投影曝光装置（不可或缺的核心装备），通过步进光刻技术实现高分辨率图案转移的半导体制造设备，核心功能是将掩模图案逐场投影到晶圆表面。
步进式光刻机的光学系统，作为其技术的关键所在，涵盖了照明系统、投影物镜以及掩模版等多个核心组件。光学系统包括照明、投影物镜和掩模版，支持光刻机的高分辨率和性能。
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